Regulament [RO]

[descarcati varianta .PDF]

SCOP SI OBIECTIVE

Aceasta manifestare studenteasca isi propune sa evalueze nivelul de cunostinte asimilat de studenti in domeniul proiectarii asistate de calculator a modulelor electronice, avandu-se in vedere atat tehnologia THT (through hole technology), cat si SMT (surface mount technology).

Concursul se bazeaza pe cunostintele acumulate la cursurile de profil electronic cu privire la regulile de conceptie si realizare a modulelor electronice analogice, digitale si mixte, precum si pe cunostinte avansate de proiectare a structurilor de interconectare PCB (circuite imprimate).

Scopul concursului:

  • Stimularea interesului studentilor pentru problematica packaging-ului
    electronic si structurilor de interconectare PCB;
  • Verificarea cunostintelor intr-un context concurential;
  • Sustinerea industriei electronice cu resurse umane performante.

Obiective:

  • Familiarizarea studentilor cu activitatile necesare generarii proiectelor electronice ale modulelor analogice, digitale si mixte si proiectarii structurilor de interconectare PCB pe baza unor cerinte
    impuse de specificitatea proiectului/produsului;
  • Atingerea nivelului de profesionalism in utilizarea programelor CAD din domeniu;
  • Sensibilizarea industriei electronice in privinta resursei umane existente si realizarea unui parteneriat solid intre mediul academic si cel industrial;
  • Cresterea cererii de locuri de munca in profesia de inginer electronist din partea actualilor studenti si ofertei de locuri de munca din partea mediului industrial.

ORGANIZARE

Concursul international studentesc “Tehnici de Interconectare in Electronica (TIE)” este coordonat de Universitatea "Politehnica" din Bucuresti, Facultatea de Electronica, Telecomunicatii si Tehnologia
Informatiei, Centrul de Electronica Tehnologica si Tehnici de Interconectare (UPB-CETTI), fiind organizat, in mod itinerant, de o universitate membra a consortiului de universitati din reteaua
EPETRUN (Electronic Packaging Education Training and Research University Network), fiind deschis, de asemenea, tuturor universitatilor interesate de educatia si instruirea in domeniul packaging-ului
electronic.

Concursul este supervizat de doua comitete, comitetul director si comitetul tehnic, din care fac parte reprezentantii universitatilor din reteaua EPETRUN, comitete care se ocupa de toate aspectele tehnice si organizatorice ale concursului.

Concursul cuprinde doua faze:

  1. faza locala (care are loc in fiecare centru universitar);
  2. faza nationala (care are loc intr-un centru universitar ales de comitetul director in anul anterior anului in care are loc
    concursul).

Fiecare universitate poate participa la faza nationala cu maxim 3
studenti (3 “bachelor” + 0 “master” sau 2 “bachelor” + 1 “master”).

TEMATICA

  1. Proiectarea CAD a schemelor electronice (SCM, SCH);
  2. Crearea de componente virtuale (part-uri);
  3. Post-procesari SCM (generarea de liste, rapoarte, fisiere de
    interfatare, fisiere de postprocesare pentru documentatie)
  4. Proiectarea CAD a structurilor de interconectare on-board (PCB);
  5. Crearea de capsule/amprente PCB;
  6. Tehnici de interfatare performanta intre blocurile de proiectare SCM si PCB;
  7. Post-procesari PCB (generarea de liste, rapoarte, fisiere de postprocesare pentru documentatie si fabricatie);
  8. Elemente de standardizare pentru proiectarea PCB;
  9. Elemente de proiectare analogica, digitala si mixta;
  10. Elemente de integritate a semnalelor si compatibilitate electromagnetica la nivel PCB.

REGULAMENT DE DESFASURARE

  1. La concurs, faza locala, se poate inscrie orice student care dovedeste ca este inscris in anul desfasurarii concursului in invatamantul superior de stat sau particular acreditat.
  2. Organizarea fazei locale intra in competenta universitatilor din reteaua EPETRUN.
  3. Listele cu studentii participanti la faza nationala vor fi transmise universitatii organizatoare cu cel putin o saptamana inainte de inceperea finalei, in conformitate cu solicitarile organizatorilor.
  4. Timpul de desfasurare a sesiunii de calificari este de 90 – 180 minute iar a celei finale de 120 – 180 minute.
  5. Concurentii pot veni la concurs cu calculatorul personal pe care exista preinstalat un pachet CAD licentiat de proiectare. Studentul/universitatea trebuie sa faca dovada existentei licentei. Organizatorii pot asigura tehnica de calcul pentru concurentii care solicita acest lucru in momentul inscrierii, in conformitate cu punctul 3. De asemenea, organizatorii vor specifica programele licentiate pe care le au la dispozitie, concurentul urmand sa opteze pentru programul dorit, la data inscrierii la concurs.
  6. In timpul concursului studentul poate utiliza materiale documentare proprii, tiparite sau in format electronic. Foile “concept” (ciornele) se vor da de organizatori.
  7. Regulamentul poate fi prezentat concurentilor la inceputul concursului.
  8. In timpul concursului nu se discuta, nu se cer lamuriri altor concurenti la probleme legate de concurs, nu se imprumuta obiecte si documente personale. In timpul concursului se pot solicita lamuriri numai organizatorilor si/sau reprezentantului comitetului tehnic.
  9. Dupa inmanarea subiectului, studentii au la dispozitie 5 – 15 minute pentru a studia subiectele de concurs, fara a face, insa, niciun fel de calcule, notari sau activitati de proiectare la calculator. Orice incercare de frauda conduce la eliminarea studentului din concurs.
  10. In cazul aparitiei unei probleme tehnice, concurentul trebuie sa anunte, in cel mai scurt timp, situatia aparuta unui oficial de concurs. Studentii pot beneficia de prelungirea timpului de concurs in anumite situatii deosebite: copiere de fisiere, defectarea statiei de lucru si blocarea programului. Alte situatii nu pot duce la prelungirea timpului regulamentar de concurs.
  11. Corectarea lucrarii de concurs din calificari se face de catre 1 – 2 oficiali impreuna cu studentul caruia ii apartine subiectul. Daca studentul nu este prezent in momentul inceperii activitatii de corectare, va fi rechemat la sfarsitul sesiunii de corectare a grupei respective. Daca nici atunci nu este prezent, subiectul va fi corectat in lipsa sa.
  12. Punctajul din calificari este confidential pana la incheierea ultimei grupe de calificari. In cazul in care exista o grupa unica, corectarea subiectelor poate fi publica, in conformitate cu decizia comisiei tehnice locale;
  13. Corectarea lucrarii de concurs din faza finala se face de doi oficiali, impreuna cu studentul caruia ii apartine subiectul. Daca studentul nu este prezent in momentul inceperii activitatii de corectare, va fi rechemat mai tarziu sau la sfarsitul sesiunii de corectare. Daca nici atunci nu este prezent, subiectul va fi corectat in lipsa sa, cu un student martor din cadrul respectivului centru universitar.
  14. Corectarea subiectelor de la faza finala este publica.
  15. Studentii participanti la faza finala vor fi recompensati cu diplome si premii, acordandu-se trei premii si cinci mentiuni.
  16. Categorii de premii: premii in bani, obiecte, atestate, note propuse la discipline din planul de invatamant (10, 9 etc.), participari la evenimente stiintifice sau stagii de cercetare.
  17. Castigatorul premiului intai nu mai are dreptul sa participe la editiile ulterioare ale concursului TIE.
  18. Studentii care nu se prezinta la concurs si care au fost trecuti pe lista de concurs vor fi mentionati cu textul “neprezentat”, iar cei care abandoneaza inaintea expirarii timpului de lucru vor fi mentionati cu textul “abandon”.
  19. Cadrele didactice si studentii care participa la finala TIE sunt invitati la corectarea publica a lucrarilor, la workshop-ul stiintific asociat evenimentului si la cocktail-ul oferit dupa terminarea finalei. In aceeasi zi, inaintea cocktail-ului, are loc si festivitatea de premiere a concurentilor.
  20. Regulamentul este prezent, in engleza si romana, pe pagina web a concursului (www.tie.ro) si, functie de specificul paginilor web respective, pe paginile universitatilor din reteaua EPETRUN.
  21. Orice modificare a prezentului regulament va fi facuta publica la sedinta tehnica a concursului.